LED的制造工艺和其它半导体器件的制造工艺流程有很多相同之处，包括了清洗、装架、压焊、封装、焊接、切膜、装配、测试、包装等生产工艺，它的生产特点为多品种、小批量，工序规程组合复杂，涉及频繁的工艺设计变更和订单变更等。在LED行业产品更新换代太快，一个产品一两年不更新一下外观、材料，就会被对手超越。这直接导致LED产品标准化程度不够高，LED下游制造类厂家自动化生产程度普遍偏低。

· 现场操作和管理人员无法实时了解生产现场的实时状况和进度；

· 出现产品的错装问题，并且品产装箱标识没有实现条码化管理；

· 无法获取生产批号相关的工艺条件，生产状况，质检记录等关键追溯信息；

· 无法完成产品的流程管控；

· 无法实现生产批次的条码化管控；

· 比较频繁的对生产批次做工艺流程更改。

01. 产品结构多，进出管理复杂

物料种类繁多，型号复杂；仓储数据及时性及准确性不足；大量纸质单据的传递和签审存在大量浪费。

02. 产品体积小难以标识化

产品结构多样化，生产过程信息不透明；过程追溯能力不足，无法做到过程防呆防错；过程数据采集准确性及及时性不足。

03. 生产流程长工艺繁杂

LED元器件行业普遍生产过程工艺繁杂，涉及到不同加工或测试设备、不同的加工程序或核心配方、不同的容器或计量单位转换等等方面，需要管控的事项极多。

04. 品质管控难度大

电子元器件行业制造工艺决定了存在产品分级或是不良品挑选等特色业务场景，结合产品本体小、不同规格之间差外观差异不明显等特点，相应的品质管控的难度加大。

01. 智造运营平台

CI.MOM中软智造运营平台（WMS、 MES 、 APS、EAP等）系统与外部（ERP、PLM、 OA等）系统对接整合信息化和自动化一体化平台，实现制造整体运营管控智能化。

02. LED全流程追溯

通过CI.SRM供应商协同、CI.WMS智能仓储系统和CI.APS生产计划与CI.MES制造执行系统（固晶-点胶-焊线-SMT贴-组装-包装-出货…）到客户交付全流程管控，实现行业全从供料至客户全流程追溯管控。

03. 设备智能互联

CI.EAP实现设备智能互联，实时采集生产设备（固晶机、点胶机、分光机、编带机、后段设备等）和品质检测设备（测试日志、测试数据库等数据）管控与采集。

04. 可视化透明化

通过CI.BI大数据平台实时分析了解供应商进料、备料需求、转序需求、设备稼动率、在制品、品质情况、产成品入库、出货执行等实时数据给管理层提供有效管理依据。

01 提升库存准确性

通过条码或智能设备自动识别，减少人为出错。库存信息透明化、实时、准确

02 提升生产效率

通过精益生产数字化、透明化管理，实现对设备、人员的实时监管持继提升效率

03 提升设备移动率

通过设备联网现场看板或APP移动应用实时监效率与数据分析改善提升移动率

04 提升产品合格率

通过数字化智能化品质管控进行事前预防、事中管控、事后分析提升产品合格率

05 降低仓库成本

出入库业务实时追溯，降低采购成本，降低呆滞料、异常损耗，降低存储空间成本

06 降低制造成本

通过现场数字化智能化管控对人员成本、品质成本、管理成本等运营成本降低

07 降低设备故障率

通设备联网实时智能监控设备保养使用情况及时预防设备故障减少异常频率

08 降低质量成本

通过质量管理操作及管理效率提升和整体体质量的提升降低全面质理管理成本